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大華繼顯發表報告，看好ASMPT(00522.HK)的前景，是基於GenAI技術的加速發展，對高端人工智慧(AI)芯片的設計及要求提升，認為ASMPT作為全球領先的熱壓鍵合(TCB)芯片封裝技術供應商，有望從中受益，因而，首次給予其「買入」評級，目標價115元。 該行指，TCB是AI芯片演進的關鍵支柱。在TCB應用迅速擴張的推動下，全球TCB市場規模預計在2023至2026年的3年複合年增長率(CAGR)可達63%。儘管料ASMPT將因新進入者的競爭而失去部分市場份額，但預計其TCB業務仍將以49%的3年CAGR增長，其收入貢獻將從2023年的6.4%大增至2026年的14.1%。 此外，該行估計，集團半導體解決方案(SEMI solutions)和其他先進封裝解決方案將於今年復甦。