市場資訊

國家工信部於昨日(8日)表示，下一步工信部及相關部門將持續推進工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業發展，根據產業發展形勢，調整完善政策實施細則，更好的支持產業發展。

通過行業協會等加大產業鏈合作力度，深入推進產學研用協同，促進中國工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業的技術迭代和應用推廣。