市場資訊

晶門半導體(02878.HK)預計，截至2023年12月31日止年度將錄得綜合溢利約1,850萬美元至1,950萬美元，按年減少約33.5%至29.9%。主要原因為銷售收入減少，其主要由於集團產品平均售價下跌；及毛利及毛利率減少，其主要由於產品平均售價的下跌與集團部分產品成本的下降不成比例。 集團指，儘管去年綜合溢利有所減少，惟IC總付運仍較2022年穩定增長，顯示集團有能力在不利的市況下維持穩定的市場份額。