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華為輪值董事長郭平在華為全聯接2020 媒體見面會上談到“未來是否在旗艦機使用高通芯片”問題時，證實了高通正在向美國申請向華為供貨的許可證。郭平表示，如果美國政府允許，華為很願意使用高通芯片製造手機。

 “希望美國政府重新考慮政策，如果允許，華為還會願意採購美國芯片，堅持全球化供應鏈。”郭平説道。但郭平並未直接確認高通是否已經獲得許可。

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2B業務夠用，手機芯片緊缺

繼餘承東此前直言“困難”之後，這次活動上，郭平再次承認了美國的第三次制裁給華為的生產、運營帶來了很大的困難。

他表示華為現有的芯片庫存，對於2B業務（基站建設、IoT、智能汽車等領域）比較充分。而手機芯片方面，由於華為每年要消耗幾億支芯片，目前的存貨量維持不了多久，華為還在尋找辦法。

不過他沒有透露當前手機芯片的存量，只是強調9月十幾號才把芯片等產品入庫，具體數據還在評估過程中。

華為曾通過旗下子公司海思自研麒麟芯片，用以供應華為手機的生產。但不幸的是，唯一有能力為麒麟芯片代工的台積電，目前仍未獲得美國的出口許可證。

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積極爭取對華為“鬆綁”

高通近年來對華為的態度，經歷了戲劇性的轉變。

高通在去年8月曾指責華為在中國市場的擴張“損害美國芯片製造商的利益”。當時兩家公司正處在一場版權問題的爭議中。

然而拐點發生在去年7月，二者在達成了和解協議，華為將會在2個月後向高通支付18億美元的授權費用。此舉被視為兩家公司在為芯片的交易鋪設道路。

高通十分重視智能手機市場，而華為是中國市場的“扛把子”。高通預計2020年，市場將出貨1.75億~2.25億部5G手機，對接下來的業績表現感到樂觀——2020Q3公司研發投入增長了10%達到15.2億美元。

據《華爾街時報》2019年8月報道，高通正在遊説白宮以得到出口給華為的許可，並辯稱出口限制將導致公司價值“數十億”美元的業務流失給競爭對手。

“高通一直是華為重要的合作伙伴，過去十幾年華為一直在採購高通芯片。據悉高通正在向美國政府申請許可，如果可以，很樂意用高通芯片生產華為手機。”郭平表示。

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高通獲批，誰是輸家？

從郭平的表態上看，有人猜測高通其實已經暗中獲得了許可，假以時日就會公佈。當然，類似的言論目前僅存在於私下的討論中。

不過持樂觀態度的聲音，已經開始預測高通獲批之後可能出現的影響。

對於華為子公司海思來説，由於麒麟芯片沒有出貨量來攤平研發成本，在成本居高不下的情況下，搭載麒麟芯片的手機價格優勢將會受到拖累。當然，搭載高通芯片的華為手機也勢必不便宜。

聯發科此前在華為身上押了很大的注，據傳為華為提供而1.2億顆芯片，然而最終卻是給高通做了嫁衣。

以華為目前的算力、分銷和生態等方面優勢，OVM等國內“友商”的高端手機將受到衝擊。如果華為搭載了高通驍龍芯片，那麼在處理器性能上，將於OVM等手機來到同意起跑線上。

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能否供應仍未知

不過到目前為止，高通是否已經獲得商務部的許可，仍沒有“實錘”，是否能獲得許可也仍是未知數。

聯發科於8月28日證實，目前已經依照規定向美方申請許可證，力爭9月15日之後，可以繼續向華為出貨，然而至今都沒有下文。台積電據傳也曾遞交申請，但9月15日芯片“禁令”生效後，並沒有繼續為華為供貨。可見台積電也沒成功。

不僅如此，包括三星在內的其他SoC製造商都沒有獲得該許可，而英特爾和AMD等電腦芯片製造商則已經獲准向華為出口。

從這一點上看，高通獲得許可的概率較小。

但高通此前曾多次獲得美政府幫助。特朗普曾叫停博通對高通的收購，此前高通還成功贏得美國聯邦貿易委員會針對其的反壟斷訴訟。

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還需繞開芯片“禁令”

除了跟手機業務之外，華為還在其他方面積極佈局。

對於芯片“禁令”是否會影響華為HMS生態建設的進度，華為消費者業務雲服務總裁張平安在活動期間表示，禁令不會放緩HMS的腳步，反而堅定了華為構建HMS生態的決心。

他表示，華為一方面在加緊HMS研發，同時還在為7億用户提供創新服務。不僅如此，華為還期待在下一代操作系統上能夠有不一樣的創新。

在此前舉行的華為開發者大會2020上，華為面向全球正式發佈了HMS Core 5.0。

據悉，目前全球加入HMS生態的開發者數量已經達到180萬，集成HMS Core的應用有9.6萬個；華為應用市場的月活用户已達4.9億，今年1至8月份的應用分發量超過2610億。

對於HMS和鴻蒙系統是否會向OVM等廠商開放，張平安迴應稱，HMS生態是開放的，希望服務全球用户，也希望跟所有的智能硬件廠商一起，創建更好的生態平台。華為也在跟其他手機廠商探討合作的可能性。