市場資訊

高盛發表報告指，ASMPT(00522.HK)在高頻寬記憶體(HBM)上升周期中定位良好，熱壓焊接(TCB)技術達到進階HBM的封裝要求，該行預期在人工智能上升周期下，HBM市場在2023年至2025年複合年增長率64%，至2025年市場規模達到103億美元，而每張HBM的處理器規模持續提升，亦需要更高階的封裝要求。 報告指，撇除近期弱勢，對於公司由高階封裝業務推動增長，繼續保持正面，公司的HBM客戶亦持續加單，下半年TCB訂單增加，維持「買入」評級，將2023至2025年度盈利預測，分別上調1%、1%及2%，目標價由93元上調至94元。