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全球晶片短缺，晶圓代工產能持續緊缺。據台媒引述有IC設計企業透露，明年初晶圓代工價格已經敲定，不僅聯電8吋和12吋的晶圓代工價格續漲，晶圓代工龍頭台積電(TSM.US)亦會漲價，部份8吋和12吋製程價格上漲10%至20%，12吋製程漲幅更高於8吋。