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摩根士丹利發表戰略研究報告，預測ASMPT(00522.HK)的股價在未來15日內有70%至80%機率會上升，指出該公司是2.5D先進封裝熱壓式覆晶焊接(TCB)的主要供應商，技術應用於台積電CoWoS及HBM等產品，考慮到NVIDIA(NVDA.US)將公布2024財年第二季業務，管理層或將透露截至10月底止季度增長指引，需求增長的憧憬料成為ASMPT的潛在催化劑。大摩對ASMPT給予「增持」評級，目標價為88元。