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獲大摩「吹笛」的ASMPT(00522.HK)今早(12日)跑贏半導體相關板塊同業，股價四連升兼破頂，現升7.8%，報即市高位106.7元，創逾兩年半高，成交已達242萬股，涉資2.49億元。 大摩指，鑑於相信HBM4產品的高度放寬，可能導致16層HBM採用熱壓焊接(TCB)的機會更大。而ASMPT曾透露其熱壓焊接也可支援未來的16層HBM。大摩上調對ASMPT於2026年每股盈測，上調目標價至123元，評級「增持」，有望獲進一步重評。