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彭博新聞社報道，花旗表示，如果華爲能夠從晶圓代工廠或芯片供應商獲得智能手機芯片供應，華爲將有能力上市智能手機，小米的盈利預測和股價將面臨下行風險。

分析師Andre Lin在報告中表示，有報道稱，英特爾和AMD已獲得向美國商務部定義的"實體清單"公司供應零部件的許可，如果其他半導體供應商， 尤其是智能手機芯片供應商，也獲得許可，對於小米而言，將會是一個重大的負面因素。

市場共識是華爲將在2021年退出市場，小米當前股價隱含了這一預期。