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晶門半導體(02878.HK)公布，集團截至今年6月30日止六個月預期錄得綜合溢利約1,000萬美元(下同)，而去年同期則錄得綜合溢利約440萬元。集團指，表現改善主要原因來自集團的IC產品銷量增長約20%；集團收入金額增加超過20%；因材料價格和生產成本大幅上漲而提高平均售價；及因銷售產品組合轉變而帶動平均毛利率及毛利總額上升。