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格隆匯10月25日丨比亞迪股份(01211.HK)發佈公吿，公司分別於2020年12月30日、2021年5月10日及2021年6月16日召開的第七屆董事會第四次會議、第七屆董事會第十一次會議和2021年第一次臨時股東大會審議通過了關於分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至深圳證券交易所創業板上市的相關事項，並向香港聯合交易所有限公司提出本次分拆及豁免公司向公司股東提供保證配額的申請。

2021年10月22日，公司收到香港聯交所關於本次分拆的批覆及保證配額的豁免同意函。香港聯交所同意公司按香港聯交所證券上市規則第15項應用指引進行本次分拆。

公司表示，本次分拆將進一步提升比亞迪半導體多渠道融資能力和品牌效應，通過加強資源整合能力和產品研發能力形成可持續競爭優勢，充分利用國內資本市場，把握市場發展機遇，為成為高效、智能、集成的新型半導體供應商打下堅實基礎。

本次分拆將從根本上提高比亞迪半導體的公司治理水平和財務透明度，並實現其與公司的業務分離，投資者將得以單獨評估比亞迪半導體與公司業務的策略、風險和回報，並作出直接獨立投資於相關業務的決策，使比亞迪半導體及公司的業務估值得到更加公允的評估。