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據《證券時報》引述華虹半導體(01347.HK)(688347.SH)高管在2023年第四季度業績說明會上表示，公司無錫基地第二條12英吋生產線正在按計劃建設中，預計今年第三季度末所有設備會搬入，再計劃用兩至三個月時間進行工藝調試，預計年底將形成1萬至2萬片生產能力。目前公司正在使用第一條生產線進行工藝研發，以便加速後續產能導入速度。