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SK海力士宣布，已開始量產用於AI晶片組合的下一代高頻寬記憶體(HBM)晶片HBM3E，據悉，首批出貨將交付予Nvidia(NVDA.US)。 HBM3E晶片目前是市場上的焦點新型晶片，上月美光科技 (MU.US)表示已開始大量生產該HBM3E晶片，而三星則稱已開發出業界首款12層HBM3E晶片。