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臺積電21Q2說法會交流紀要及解讀

uSMART盈立智投 07-19 15:44

臺積電21Q2說法會交流紀要及解讀

交流要點

1.臺積電二季度收入再創新高,驗證了持續上行的產業景氣度。公司作爲半導體晶圓代工全球領導者,預計半導體產能緊缺將會持續到2022年;預計2021年全球半導體行業增長17%,其中全球晶圓代工市場2021年增長20%,

2.臺積電2Q21營收132.9億美元,YoY+28.0%,HPC和汽車相關的強勁需求支持了第二季度的業績增長。毛利率本期50.0%,環比下降2.4%,主要因爲5nm擴產稀釋利潤。高性能計算收入同比增42%,物聯網、汽車和其他需求強勁。;

3.先進製程持續高速擴產,5nm自3Q20成功量產以來,2Q21營收佔比提升至18%,產能爬坡迅速;7nm營收佔比本期環比下滑至31%。同比來看,由於整體收入規模的增加,成熟製程節點如65nm/90nm/0.25um本期營收同比增長20%。爲了緩解汽車半導體產能短缺問題,臺積電上半年同比增加了30%的MCU產能,公司預計2021年全年車用MCU產量相較於2020將提升60%;

基本情況

臺積電21Q2營收132.9億美元,超過指引上限(129-132億美元),同比+28%,環比+2.9%。新臺幣計營收3721.5億元,同比+19.8%,環比+2.7%。歸母淨利潤1344億新臺幣,同比+11.2%,環比-3.8%。總體營收超預期,環比增長主要由HPC,汽車等相關領域超預期的強勁需求驅動。

利潤率同比環比有所降低,主要系N5成本、匯率等因素。Q2毛利率50.0%(Q1指引49.5%-51.5%),同比-3.0ppts,環比-2.4 ppts;營業利潤率39.1%,同比-2.8ppts,環比-2.5ppts;淨利率36.1%,同比-2.8ppts,環比-2.5ppts。利潤率同比環比表現較弱主要由於N5爬坡,成本優化速度較慢,且沒有積極的庫存重新計價。全年N5爬坡對毛利影響2-3%;不利匯率影響毛利率0.5%,原預期$1:28.4NT,實際1:28.01NT。

分製程看,公司5nm營收佔比18%,7nm營收佔比31%,先進製程(7nm及以下)營收佔比49%,先進製程爲當前公司營收貢獻主力。另外,16nm營收佔比14%,28nm營收佔比11%。 本季度先進製程營收較上季度略有增長,其中5nm貢獻較大,抵消7nm營收的環比略降。

分平臺看,智能手機和HPC仍爲當前營收支柱。智能手機營收佔比42%,HPC佔比39%。IoT,汽車,DCE (數據通信設備)分別佔比8%,4%,4%。2)HPC,及汽車領域營收增速亮眼。HPC和汽車領域營收皆環比+12%,智能手機環比-3%,IoT環比-2%,DCE環比-12%。

分地區看,北美客戶營收佔比64%,亞太地區,中國、EMEA(歐洲、中東和非洲)和日本營收佔比分別爲15%、11%、6%和4%。中國環比提升5ppts, 其他地區環比變動較小;同比看,北美及亞太營收佔比有5%~6%提升,中國營收佔比有10%下降。

業績展望

21Q2資本開支59.7億美元,21H1資本開支合計128.1億美元。

展望21Q3:營收指引146-149億美元,中值環比+11%;毛利率指引49.5%~51.5%;營業利潤率指引38.5%-40.5%。Q3預計N5及N7,手機、HPC\IOT和汽車領域需求都將強勁。Q3毛利率指引中值環比增加0.5%,主要受益後道工藝盈利能力提升。

全年及更長維度展望:5G,HPC長期驅動行業景氣,疫情加速數字化轉型,公司預期2020-2025年營收CAGR接近指引(10~15%)上限。臺積電預計2021年美元計不含存儲的半導體市場增速約17%,代工約20%,公司增速超過20%。公司將持續與客戶合作協同產能,提價公司價值及ASP。另外,考慮疫情和地緣政治影響,臺積電預計客戶及供應鏈H2會穩步提高存貨至高於歷史水平,保證供應鏈安全。

汽車供需情況,下半年公司將繼續保證汽車芯片供應,公司21H1MCU及其他汽車重要部件yoy+30%,全年預計MCU等yoy+60%。

先進製程方面,N5/N4:2021年公司HPC及手機領域預計將貢獻20%營收。N4本季度風險試產,2022年規模量產。N3:仍將延續FINFET架構,HPC和手機客戶參與度高,預計tape out情況比N5首年好,2022H2量產,N3會是全球PPA最先進的產品,N5和N3都會是公司長期重要的增長驅動力。

擴產情況:臺南N5/N3需求強勁故預計繼續擴產;美國Arizona12寸廠正在優化運營效率,計劃2022H2設備搬入,一期5nm 20kwpm 24Q1量產,不排除二期建設可能;國內南京目前16nm 25kwpm,計劃增加28nm 產能以滿足客戶特殊工藝需求,2022H2開始量產,2023年中達到40kwpm產能。

Q&A

Q:公司預計需求仍然強勁,緊張延續至2021年底甚至2022年,認爲什麼時候會恢復正常?客戶高存貨水平會持續多久?

A:當前半導體緊張,跟長期市場需求增長及短期供應鏈疫情影響及地域政治影響擾亂有關,我們預計公司自身供應緊張不僅到2021年底,會延伸到2022年,即使客戶存貨開始下降,5G和HPC需求仍會持續。

 

Q:n5和n3性能提升如何,客戶怎麼做出選擇?

A:跟客戶密切合作,效率、性能提升,晶體管結構,還研發3D結構,主要是爲了提升系統性能和效率,公司在這方面全球領先,我們認爲能夠爲投資獲得合理收入。

 

Q:N5 dilution情況,下半年對公司毛利率影響,明年N3對公司盈利能力影響?

A:N5今年營收佔比去年高,margin dilution,今年2-3%,認爲長期毛利率50%會達到的。

 

Q:客戶供應鏈管理方式不同,客戶跟代工企業籤長期合同會成爲行業未來常態?

A:不評論具體客戶,會跟客戶緊密合作,客戶會看到我們的努力。我們認爲公司的長期策略和盈利能力會保持。

 

Q:汽車IDM都在擴產,汽車半導體未來幾年展望?

A:我們對汽車半導體含量長期持積極態度,電動化會提升汽車硅含量,很重要,一定會提升。

 

Q:HPC領域應用是N3重要驅動力,一個現有IDM客戶努力回到代工領域,怎麼看競爭情況?

A:那個IDM客戶是我們的重要客戶,我們在某些領域合作,在另一些領域可能存在競爭。但是TSMC是所有人的代工廠,我們公正的對待客戶的成長,不管是現存客戶還是未來客戶。我們長期capex是根據長期行業需求制定的。

 

Q:目前先進封裝在營收中佔比,未來3D IC進展,會不會拉低毛利率?

A:毛利率Q3提升,主要是季節性影響。下半年通常毛利率較高,長期認爲毛利率會持續提升,但是不會達到wafer那麼高,後道的回報還是客觀的。預計後道佔今年營收8%。未來5年增速高於公司平均。

 

Q:長期毛利率趨勢,議價能力是否在行業內達到了壟斷程度,如果達到壟斷程度,爲什麼不能提高先進節點價格和盈利水平?

A:我們確實在先進節點市佔率很高,我們會優化策略,並不是一味提升bargaining power,希望客戶成功的同時我們也能獲得可觀回報。

 

Q:南京28nm擴產,成熟製程需求提升?

A:我們對成熟製程的策略是跟有特殊工藝需求的客戶緊密合作,迎合他們需求,預計結構性需求會持續,我們會注重特殊工藝的投資以保證客戶需求。

 

Q:2022H2美國廠設備搬入,24Q1投產?

A:我們準備時間稍微長了一點,因爲運營環境有新的變化,但我們會盡快的。

 

Q:日本研發中心,3D IC,超過20家公司參與,各方的角色?是否會在日本建先進封裝廠?

A:有超過20方參與日本3D IC研發,公司是總負責的,包括研發和綜合。日本建廠還不在我們的計劃內。日本建晶圓廠,我們還在due diligence環節。

 

Q:境外建廠最大的考慮環節在cost gap,跟政府合作,目前美國比較支持國內公司,如果政府不夠支持,怎麼減小cost gap?

A:美國senate pass a bill,目前在house of representative,會得到相關許可。增加美國代工,製造投資。我們還在學習美國的cost structure,客戶會分擔部分cost,從而提升全球佈局。保持以前的盈利能力。

 

Q:除了美國,臺灣,其他地方的成熟製程擴產情況,capex情況?

A:不排除在日本等地方投資,特殊工藝製程,但是披露還太早,還跟客戶需求有關,這些不包含在我們1000億美元capex中。

 

Q:16nm有計劃擴產嗎?

A:16nm對公司來說相對成熟,我們會根據客戶要求提供產能。如果各方面都是積極地,我們會擴產支持客戶。

 

Q:毛利率,受匯率和5nm爬產影響,客戶毛利率比我們高,我們50%的毛利率不能再高嗎?

A:短期看,匯率去年 29.43:1.今年是28左右,造成了2%的對毛利率的影響。不然Q2 就52%了。同時,N5爬坡今年的2-3%影響。長期,我們做的投資是爲了未來業務增長,短期內先進製程cost變得越來越有挑戰,跟客戶合作firm up 價格,50%是個好的目標,也可以實現。

 

Q:中國營收佔比提升,長期怎麼看?

A:中國會是一個強勁增長的市場,我們與中國很多客戶建立了聯繫,中國的業務會持續增長,手機、HPC、IOT、汽車都會增長。主要是HPC驅動的中國營收佔比提升。

 

Q:最先進節點,手機、HPC都引領先進節點運用,N3還有一年量產,?HPC在先進節點需求中有多重要?

A:N3 主要是手機應用,HPC也是很重要的應用,會越來越重要,也是未來5年最大增長驅動力。

 

Q:當前封裝全在臺灣,如果要在國外建晶圓廠,難道都運回臺灣封裝嗎?會在Arizona也建立封裝廠嗎?

A:如果你看當前行業情況,每家都是在一個地方生產,在另一個地方封裝,包括美國的大廠,我們不認爲很困難,我們會繼續評估,但是目前沒有計劃在Arizona建封裝廠。

 

Q:N3 2022H2爬產,7nm 2018H2爬產,5nm 2020年中爬產,3nm有些delay,是因爲技術有困難,還是客戶需求不足?

A:3nm確實非常複雜,不管是我們的技術還是客戶的設計難度都增加,我們決定2022下半年推出,這是我們跟客戶商量的結果。

 

Q:IDM汽車客戶自己工廠恢復後,TSMC的汽車業務會否有擔憂,客戶減少訂單?

A:沒有擔心。原因很簡單,我們與客戶緊密合作,有些技術,55/40/28nm,我們客戶需要TSMC支持,需求會提升,我們不認爲公司需求會降低,需求強勁會持續到2022年。

 

Q:管理層對地緣政治摩擦怎麼看,怎麼緩解政治風險,客戶是否對疫情和地緣政治有擔憂?

A:和富士康等合作,給臺灣CDC捐了100億隻疫苗,首要任務是讓大家接種上疫苗。公司認爲地緣政治影響對所有公司都有影響,我們認爲美國政府的政策會越來越有跡可循,我們的全球擴張是跟着我們客戶調整的,保證他們的供應鏈安全。沒有人希望影響臺灣半導體供應鏈,我們持積極態度。

 

Q:全球人才招聘策略?

A:半導體行業人纔過去十年很被忽略,在臺灣、美國我們呼籲在學校等領域培養集成電路人才,在臺灣我們得到當地政府積極支持。會提名MIT 的主席進入我們board。

 

Q:1000億美金capex,不包括日本的封裝廠,多少是投在美國?

A:arizona是個120億美金項目,未來三年80億美金。

 

Q:汽車業務,4%營收佔比,汽車用哪個節點?

A:主要是MCU,55/40/28nm,大部分55/40nm,未來2-3年轉移到28nm。

20220702台积电TSM
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