2016年蘋果AirPods一出，帶火了不温不火的TWS技術。多家國內廠商因TWS芯片一炮而紅，紛紛獲利，這其中包括恆玄科技、傑理科技、中科藍訊等，2019年的那場“價格戰”也讓人記憶猶新。

恆玄科技較早的嗅到了這個趨勢，以前瞻的產品定義及快速的響應能力，較早推出支持雙耳通話、集成主動降噪等功能的領先產品，迅速搶佔了品牌市場，也因此成功上市。這些年，其TWS耳機芯片也在不斷迭代發展，據悉，明年，他們將發佈採用12nm先進製程的新一代旗艦芯片。

乘TWS藍牙芯片而起的傑理科技憑藉一顆芯片引爆TWS藍牙耳機市場。藍牙耳機芯片和藍牙音箱芯片也是傑理科技的主要收入來源，據其招股書援引SIG數據稱，2018-2020年全球藍牙音頻傳輸設備出貨量共32億台，而同期公司藍牙音頻芯片銷量累計超過27億顆（大部分藍牙耳機配備2顆主控芯片）。傑理科技作為行業內較為重要的藍牙音頻芯片廠商，憑藉高性價比的產品其推動了無線藍牙耳機等設備的普及。

中科藍訊也是市場上殺出的一匹黑馬，2020年中科藍訊的無線音頻芯片銷量為6.74億顆，不過其TWS藍牙芯片產品主要以白牌市場客户為主，大多集中在華南地區，所以在白牌市場中佔據了較高的市場份額。如下圖所示，從2018年到2020年，公司在TWS藍牙耳機芯片賺的盆滿缽滿。中科藍訊是行業內較早使用RISC-V指令集架構作為技術開發路線的芯片設計企業，該技術路線初期參與者較少，競爭較小。

信息來源：中科藍訊招股説明書

炬芯科技進入TWS耳機市場的時間則稍有滯後，不過其在音頻技術上的積累也不容小覷。TWS藍牙耳機SoC芯片是炬芯科技短中期的主要成長動力，且是長期重點佈局方向，是目前公司佈局藍牙穿戴市場的第一個落地點。2020年其藍牙耳機SoC芯片的銷量為 2136.37 萬顆，較2019年增長40.66%；2021年上半年，銷量為1678.51萬顆，較上年同期增長 155.68%。

隨着藍牙低功耗音頻LE Audio標準的出現，則為TWS耳機再添了一把火。LE Audio使用全新的高音質低功耗音頻解碼器LC3，支持多重串流音頻（Multi-Stream Audio）技術和廣播音頻技術。這一全新的標準將有效的解決音質問題，而且能實現一個音頻源甚至可以連接多個無線音頻接受設備，還能從標準上支持多連接，解決TWS耳機雙耳直連的標準問題和兼容性問題，為 TWS 耳機市場帶來了創新解決方案。

TWS耳機從2018年正式爆紅後，藍牙經典Audio逐漸不能滿足需求，於是各大廠商紛紛推出自家的連接方案或無損傳輸協議。在TWS連接方案上，各家技術百花齊放，如高通TWS+、聯發科MCSync、華為同步雙通道傳輸技術、恆玄科技IBRT低頻轉發方案、絡達MCSync技術等等，不過未來TWS傳輸方式將是LE Audio與經典藍牙雙路傳輸複合應用，兩者將長期存在；而無損傳輸協議同樣如此，比如高通的aptX、索尼LDAC、華為HWA等等。但LE Audio新標準的突出，或將統一藍牙的連接標準，將進一步加速TWS 行業的發展。

因此，LE Audio吸引了眾多的芯片廠商第一時間跟進。在指紋識別領域名聲大噪的匯頂科技，2020年1月，在Bluetooth LE音頻媒體發佈會上，匯頂科技同一加科技演示了應用於TWS無線耳機的創新方案——Bluetooth LE音頻解決方案。但預估未來會有越來越多的藍牙芯片廠商會擠進TWS芯片這個賽道，國外高通、瑞昱和原相等廠商盤踞在高端市場，國內廠商紛紛湧入，將使得TWS市場競爭依舊激烈。

而我們從匯頂的發展也可以看出，單一的芯片產品不能在市場中長久且穩定的立足，尤其是隻佔據一類智能終端市場，所以，不少TWS芯片企業開始尋求更廣泛的佈局。

AIoT芯片是共同目標

從整個電子產業的觀點看來，物聯網無疑將成為下一個將要爆發的市場，它廣闊的應用場景也使得海闊憑魚躍，TWS芯片廠商將目光瞄準了廣闊的AIoT芯片市場。我們看到，部分廠商已經陸續研發出AIoT芯片，還有些廠商已經有清晰的規劃，正在募資。由於智能終端芯片在架構、技術功能、工藝等方面具有較高的共通性，所以對於TWS藍牙芯片廠商來説，向物聯網終端芯片進軍無疑是一個不錯的選擇。

今天，音頻技術變得無處不在，以音頻為中心的終端系統的專用APU和SoC的增長率最高。恆玄科技選擇發力在AIoT中的智能語音領域，確實，智能語音在AIoT的落地應用中凸顯。根據Canalys的數據，2021年智能音箱將銷售1.63億個，同比增 21%。為了佔據智能語音大發展的有利地位，恆玄科技不斷向此領域滲透。不過在這個領域，高通及聯發科是頭部企業，他們在整體資產規模和產品線佈局上都有着顯著優勢，新進者需要面臨來自他們的挑戰。

恆玄科技推出了面向智能音頻的集成了WiFi/BT雙模的AIoT SoC芯片，開創性地研發出基於 RTOS 的 AIoT 軟硬件系統，實現了高性能多核 CPU、低功耗 WiFi/BT 無線通信系統、高性能音頻CODEC、存儲子系統、電源管理系統以及眾多外圍接口的高度集成。目前該AIoT SoC 芯片已實現量產出貨，除應用於 WiFi智能音箱外，該芯片未來還可以作為智能語音模塊廣泛用於智能家電等領域。

同時，恆玄科技也在積極投入研發新一代 WiFi 6 技術及相關產品，新一代 WiFi 6 可支持更多設備連接，同時具備大帶寬、低延時、低功耗等特性，這也是是未來AIoT領域重要的技術方向。不過，國內致力於物聯網WiFi芯片的公司多達幾十家，這也是個熱鬧的賽道。

傑理科技也在不斷拓展智能物聯終端芯片市場，推出了包括視頻監控芯片、WiFi數傳芯片和藍牙數傳芯片在內的多系列產品。2021年一季度，傑理科技智能物聯終端芯片營收份額首次突破10%。

繼去年發佈了一系列Wi-Fi/BT雙模音視頻AIoT 芯片“梧桐”之後，今年9月，傑理又發佈了梧桐二代芯片——AC791N，這是一款面向物聯網市場的Wi-Fi/藍牙/BLE 5.3三模共存的芯片，這也是業界少有的設計，其高集成度使得一顆AC791N往往可以替代原來方案中需要的3、4顆芯片，將大大降低系統的BOM成本。

不止如此，傑理科技的招股書顯示，其還在投資建設藍牙及WIFI物聯網芯片升級項目，以及研發涉及面向智能可穿戴等低功耗物聯網應用場合，具有強大處理能力、兼容多版本規範的藍牙數傳SoC芯片。

（圖片來源：傑理科技招股書）

炬芯科技在招股書中透露，要募集6728.07萬元投資“面向穿戴和IoT領域的超低功耗MCU研發和產業化項目”。隨着該項目的建設實施，炬芯科技將以低功耗技術為主要切入點，開發基於電池供電的智能穿戴和IoT領域低功耗MCU，並重點耕耘超低功耗MCU、低功耗穿戴式顯示技術等相關技術，結合新一代雙模藍牙5.2技術，開發新一代藍牙智能手錶SoC芯片（下一章節有講述）和超低功耗MCU芯片，橫向拓展公司產品應用領域，為公司開拓新的業績增長點。

信息來源：炬芯科技招股説明書

中科藍訊的招股説明書中也提到，要投資18790.54萬元來建設“物聯網芯片產品研發及產業化項目”。今年4月，中科藍訊還與西安電子科技大學成立了物聯網芯片聯合實驗室。積極擁抱RISC-V的中科藍訊，在今年4月份，也與平頭哥半導體達成合作，雙方將基於平頭哥的玄鐵系列處理器及AI算法共同研發物聯網芯片，目前已啟動研發一款智能語音芯片，預計明年出貨量超3000萬套。這些都是中科藍訊佈局AIoT的重要舉措。

信息來源：中科藍訊招股説明書

從恆玄科技和傑理科技兩家已發佈的物聯網芯片來看，有的集成雙模，有的集成三模，雖然應用領域有所區別，但是高集成度將是物聯網芯片“卷”的一大方向。

智能手錶芯片是下一個“TWS”？

還有個現象是，我們發現智能手錶芯片正成為TWS芯片廠商的又一個發力點。TWS真無線耳機和智能手錶是目前推動可穿戴設備市場發展的兩款重要產品。對於智能手錶來説，隨着更多健康檢測的功能在手錶上逐步完善，智能手錶未來有望成為健康管理的剛需，成長空間將會非常大。根據 Gartner 的預測，2021年手錶將有18.1%的增速，相比較 2020 年銷售額為 690 億美元，2021 年銷售額將會有815億美元。

2021年12月9日，炬芯科技正式發佈了兩款高集成度、高幀率、低功耗的智能手錶芯片ATS3085及ATS3085C，全力出擊智能腕穿戴市場，正式瞄準了下一個高增量市場。據悉，其智能手錶芯片採用MCU+DSP雙核的藍牙雙模單芯片解決方案，集成了圖形加速引擎與Sensorhub模塊、藍牙射頻（RF）和基帶、電源管理單元（PMU）、音頻編解碼器、屏和傳感器外設接口模塊等。使得手錶流暢顯示與超長待機完美匹配。

在TWS耳機芯片取得先發優勢之後的恆玄科技，也將目光放在了智能手錶SoC芯片領域。恆玄科技的手錶SoC芯片集成高性能 CPU、2.5D GPU、BT/BLE雙模藍牙、Always-on 語音喚醒處理單元，同時具有豐富的外設接口，可以支持各類外接傳感器。目前其第一代手錶芯片比較成功，該芯片將滿足智能手錶對於各類傳感器的需求，支持“智能手錶+TWS 耳機”的組合應用，第一個客户小米已經量產出貨，後續幾個大客户也會陸續發佈。而且第二代手錶芯片研發也在有序推進，預計2022年會推出市場。恆玄科技對智能手錶市場持樂觀態度，未來有望成為和TWS同樣產值的市場，所以恆玄科技也在做早期的卡位，希望能複製在TWS市場的成功。

不過智能手錶的技術難度要高於智能手環、TWS耳機之類的智能穿戴產品，作為最核心的元器件，主控芯片的製程和工藝對於產品性能和續航起重要決定作用。蘋果、聯發科、Nordic高通以及國內的瑞芯微多采用單芯片方案，但市面上依然有很多智能手錶產品採用的是多芯片方案，比如藍牙音頻SoC+MCU+屏幕驅動IC+電源管理IC+射頻IC的組合，這對於電路設計和內部結構優化來説勢必會造成不小的挑戰。

結語

一款產品和技術的大爆發可能在短短几年，最近幾個年頭來説，最火爆的莫如TWS耳機和指紋識別，在這兩個市場也誕生了不少國內的超新星。但是過往的經驗吿訴我們，在半導體界，“一招鮮難以吃遍天“，尤其是在消費電子領域，手機的迭代發展就是一個很好的例子。直面智能終端產品這個市場，其技術更新換代速度快，用户需求和市場競爭狀況也在不斷演變，當局者不僅要受到國際大廠的打壓，還面臨行業新進入者可能採用的同質化、低價格競爭。

如今TWS藍牙芯片廠商的多路擴展也是避免進入“一代拳王”困局的一個很好的例子，當市場熱度逐漸褪去，半導體廠商必然要考慮向其他的市場擴展，需在技術和市場兩個層面都不斷向深度和廣度兩個維度持續發力。TWS芯片的硝煙似乎已經淡了許多，在物聯網這個更廣闊的池子中的“打拼”或許是下一場重頭戲。