1978年以來，全球半導體經歷了7輪大週期，目前處於第8輪大週期。近20年來，全球半導體行業每隔4-5年經歷一輪小週期。半導體需求側多數情況下具備「連續」的特徵，供給側具備「階躍」的特徵，供需關係是造成周期的主要因素。我們看到2000-2020年個人電腦、功能手機、智能手機等下遊終端的發展是半導體需求增長的主要動力，未來我們認爲汽車電子、智能硬件、高性能計算將繼續驅動半導體需求不斷增長。

半導體銷售額、存儲器價格、庫存水位、晶圓代工廠產能利用率、半導體設備銷售額、硅片出貨量等季度/月度數據是跟蹤半導體週期的有效指標，我們認爲通過多個指標的交叉驗證能夠判斷出半導體週期所處的階段。我們認爲2021年可能是本輪週期的高峯，根據2015-2019年週期的規律，完成庫存消化等過程需要4-6個季度。

費城半導體指數是投資半導體板塊的方式之一，可以捕捉半導體板塊的beta。按照2010年後的規律，費城半導體指數呈現「牛長熊短」的特徵，每一次上行週期的開始首先由估值驅動，而後由業績驅動，即資本市場對費城半導體指數的投資節奏要領先於全球半導體行業的基本面，通常領先3-9個月。

個股是投資半導體板塊的另外一種方式，可以捕捉半導體板塊的alpha。挑選出某一階段具備技術優勢、競爭壁壘的公司可以讓我們獲得超過投資指數的收益。我們看到在最近一輪半導體上行週期中AMD、Nvidia、Qualcomm、臺積電、ASML的漲幅較爲明顯。展望未來，我們認爲和高性能計算、汽車電子、先進製程製造相關的細分賽道將具備高投資價值。

我們認爲半導體行業處於週期下行階段，估值位於歷史底部區間，佈局下一輪週期的時機或將不遠。