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據報道，近期車企與晶圓代工廠針對2023年報價協商拔河進入高潮期，其中，小部分晶圓代工廠針對車用小幅漲價有望成功，不過高比例仍在熱議中。部分廠商傾向晶圓代工與IDM及Tier 1各退一步，預估可達成2023全年代工報價個位數百分比調升，但仍依客戶、訂單大小不同而異。實際上，最初協商時客戶端即言明，只要供應順暢，價格可“隨行就巿”。